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9月12日，一期投資70億美元的三星電子高端存儲芯片項目開工建設一周年之際，三星電子與西安高新區(qū)的合作再譜新篇——三星電子、三星數(shù)據(jù)兩個研發(fā)中心開業(yè)，三星電子封裝測試項目簽約。
此次簽約的三星電子封裝測試項目總投資約5億美元，將在高新區(qū)建設10-X納米級NAND閃存芯片封裝測試及固態(tài)硬盤（SSD）組裝生產(chǎn)線，配套三星電子一期投資70億美元的高端存儲芯片項目（12英寸閃存芯片生產(chǎn)線）。目標市場為手機、平板電腦等基本應用領域，以及日益增長的智能手機、平板電腦和固態(tài)硬盤（SSD）等。項目總建筑面積7萬平方米，計劃2014年1月開工，力爭2014年底前完成廠房建設。此外，該項目的落戶，還將吸引20家配套企業(yè)落戶。
西安三星電子研發(fā)中心以電子信息技術的研究開發(fā)、軟件產(chǎn)品開發(fā)以及第三代及后續(xù)移動通信系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)為主要目的，主要從事手機終端，智能DTV、半導體等高端研發(fā)業(yè)務，未來還有云計算、智能醫(yī)療的研發(fā)。
三星數(shù)據(jù)集團（簡稱三星SDS集團）是韓國最大的全球化IT解決方案提供商，落戶西安軟件園的西安三星數(shù)據(jù)研發(fā)中心為三星SDS集團僅次于北京的中國第二大全球開發(fā)中心，主要從事集團內(nèi)部的全球外包項目，為三星電子西安項目提供系統(tǒng)IT解決方案，將發(fā)展成為三星SDS在全球范圍內(nèi)核心的研發(fā)機構。
隨著三星半導體及相關配套項目的相繼落戶、投產(chǎn)，加上高新區(qū)已有的美國美光、應用材料、韓國信泰、臺灣華新麗華及西岳電子等半導體產(chǎn)業(yè)集群，西安高新區(qū)將很快形成一個規(guī)模過千億元的半導體產(chǎn)業(yè)集群。（記者 盧宏艷 馬烈）
